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技術(shù)文章/ article
ROHS指令6項(xiàng)重金屬檢測(cè)儀介紹RoHS是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，它的全稱是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實(shí)施，主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn)，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚，多溴聯(lián)苯醚是錯(cuò)誤的說(shuō)法）共6項(xiàng)物質(zhì)，...
ROHS檢測(cè)儀器EDX1800B產(chǎn)品介紹：ROHS環(huán)保檢測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)指標(biāo)分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9%鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，*小孔徑達(dá)0.1mm，*小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭準(zhǔn)直器：0.3×0...
汽車線束內(nèi)部缺陷x-ray透視檢測(cè)介紹隨著消費(fèi)者對(duì)汽車性能要求越來(lái)越高，汽車自動(dòng)化控制越來(lái)越多，現(xiàn)代汽車電子控制系統(tǒng)被大量應(yīng)用，汽車線束是血管，汽車引擎是心臟，心臟因血管而跳動(dòng)，引擎因線束而運(yùn)轉(zhuǎn)，汽車線束作為汽車電路各部件聯(lián)系的載體，起著至關(guān)重要的作用。它不僅要準(zhǔn)確地傳輸各種信號(hào)，還要保證連接電路的可靠性，并且需要一定的抗干擾能力。X-ray原理:X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法。X-ray的波長(zhǎng)很短，通常在0...
隨著市場(chǎng)上消費(fèi)者的需求，LED長(zhǎng)條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量，公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力，以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。LED長(zhǎng)條燈廣泛用于電視，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)。但是，LED燈條的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投資的關(guān)鍵因素。通常，LED的主要故障集中在合金線上。可以預(yù)見，在國(guó)家相關(guān)政策的刺激和內(nèi)需的刺激下，LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)仍將有三到五年的快速發(fā)展期。但是，目前許多公司技術(shù)不成熟，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)存在誤解，盲目地...
半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過程。簡(jiǎn)而言之，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后將封裝固定成一個(gè)整體。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外...
電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一，在通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子和航空、航天等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展，電容器需求也呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)材質(zhì)不同，電容器產(chǎn)品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等。隨電容器需求擴(kuò)張和材質(zhì)類別的拓展，為進(jìn)一步推動(dòng)電容器檢測(cè)技術(shù)的不斷提高與創(chuàng)新，要對(duì)電容器進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖Х治觥ｋ娙萜饕蚱涫褂玫牟牧霞捌浣Y(jié)構(gòu)不同分為不同的類型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等。每種電容器因其提供的特...
BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片插腳以球形焊點(diǎn)的排列形式分布在包裝下，可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但是，BGA焊點(diǎn)隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測(cè)。另外，由于國(guó)家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，所以BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題。當(dāng)前對(duì)BGA焊接質(zhì)量的檢測(cè)手段十分有限，常用的檢測(cè)方法有視覺檢測(cè)、飛針電子檢測(cè)、x射線檢測(cè)、染色檢測(cè)、切片檢測(cè)等...
x-ray檢測(cè)設(shè)備用于的smt檢測(cè)優(yōu)勢(shì)介紹隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測(cè)技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)不可見的焊點(diǎn)，例如BGA（BallGridArray，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，在電子組裝領(lǐng)域...
SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無(wú)需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精”已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來(lái)越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。SMT常規(guī)檢查方法：...
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人...
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。LX2000是日聯(lián)科技為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求，推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平...
電子產(chǎn)品內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備X射線檢測(cè)設(shè)備俗稱x-ray檢測(cè)儀，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT，電路板貼片。需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測(cè)設(shè)備？比如AOI還有電磁振動(dòng)？X射線、AOI、電磁振動(dòng)的功能不一樣：AOI基本原理是通過光的反射檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好是否有漏貼反向等不良的設(shè)備。但是如果PCB板放的位置...
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