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硬件PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成，如QFN元件。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC標準，空洞形成使許多PCB電路板設計師、PCBA焊接EMS代工廠商和質量控制人員都倍感頭痛。優化空洞性能的參數通常是焊膏化學成分、回流焊溫度曲線、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網模板優化設計。然而，在實...

日聯科技憑借精深的專業知識，多年豐富經驗和全面深入研究，日聯科技已成功研發并規模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品定制。此外，日聯科技聯同其他國際設計者和制造商帶來新的合作方法，堅持不懈地改進我們的產品系列，從而始終...

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