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X-ray（2D、3D）檢測主要針對于金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。2DX-ray檢測應用范圍電子元器件、半導體芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。測試步驟確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。3DX-ray檢測目的不破...

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X-RAY無損探傷檢測設備全解析X-RAY無損探傷檢測設備在工業領域的應用廣泛，但很多人對其功能和優勢并不了解。以下是關于X-RAY無損探傷檢測設備的詳細介紹，幫助大家更好地認識這一*的檢測工具。??X-RAY無損探傷檢測設備概述X-RAY檢測技術在工業中有著廣泛的應用。根據STM的定義，射線類測試主要分為四個類別：照相測試、實時成像測試以及斷層成像。X射線的能量遠大于可見光，能夠穿透可見光無法穿透的物質，與物質發生復雜的物理和化學作用。??X-RAY無損探傷檢測設備原理X射...

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ROHS2.0檢測項目和標準？RoHS十項檢測項目和標準檢測管制物質生效標準版本法規限制Pb鉛IEC62321-3-1:2013IEC62321-5:20131000ppmCd鎘IEC62321-3-1:2013IEC62321-6:2015100ppmHg汞IEC62321-3-1:2013IEC62321-4:2013+A1:20171000ppmCrⅥ六價鉻IEC62321-3-1:2013IEC62321-7-2:20171000ppmPBBs多溴聯苯IEC62321...

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